Серверные процессоры Intel Xeon Scalable третьего поколения
Весной 2021 года компания Intel представила процессоры Xeon Scalable третьего поколения — так называемые IceLake-SP. Это первые серверные CPU, выполненные по техпроцессу 10 нм. За счет увеличенного количества ядер и оптимизации архитектуры удалось повысить производительность в среднем на 46%. Передовые чипы Intel, предназначенные для работы в составе центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ), уже доступны в XCOM-SHOP.
Среди процессоров новой серии в наличии представлены Xeon Silver 4310, Xeon Silver 4314, Xeon Gold 5317, Xeon Silver 4316, Xeon Gold 6326 и Xeon Gold 5320.
Модель | Intel Xeon Silver 4310 | Intel Xeon Silver 4314 | Intel Xeon Gold 5317 | Intel Xeon Silver 4316 | Intel Xeon Gold 6326 | Intel Xeon Gold 5320 |
Семейство | Rocket Lake-S | |||||
Сокет | FCLGA4189 | |||||
Техпроцесс | 10 нм | |||||
Количество ядер | 12 | 16 | 12 | 20 | 16 | 26> |
Количество потоков | 24 | 32 | 24 | 40 | 32 | 52 |
Номинальная частота | 2,1 ГГц | 2,4 ГГц | 3,0 ГГц | 2,3 ГГц | 2,9 ГГц | 2,2 ГГц |
Частота Turbo Boost | 3,3 ГГц | 3,4 ГГц | 3,6 ГГц | 3,4 ГГц | 3,5 ГГц | 3,4 ГГц |
L3-кэш | 18 МБ | 24 МБ | 18 МБ | 30 МБ | 24 МБ | 39 МБ |
Поддерживаемая память | DDR4-2667 | DDR4-2933 | DDR4-2667 | DDR4-3200 | DDR4-2933 | |
Количество каналов памяти | 8 | |||||
TDP | 120 Вт | 135 Вт | 150 Вт | 150 Вт | 185 Вт | 185 Вт |
Intel заявляет о росте IPC (удельной производительности за такт) на 20% в сравнении с прошлым поколением. В дополнение здесь увеличен объем кэш-памяти, внедрена поддержка более быстрой памяти и прочие улучшения. В итоге производительность при выполнении обычных задач выросла в 1,46 раза, а в области искусственного интеллекта — в 1,74 раза (сравниваются Xeon 8380 и Xeon 8280).
Процессоры выпускаются в конфигурациях от 8 до 40 физических ядер. Базовая частота чипов варьируется от 2,0 до 3,6 ГГц, турбо-частота для одного ядра — от 3,1 до 3,7 ГГц. Турбо-частота для всех ядер одновременно составляет от 2,5 до 3,6 ГГц. TDP в зависимости от модели варьируется от 105 до 270 Вт.
Intel Xeon Scalable третьего поколения поддерживает восемь каналов памяти DDR4-3200 (максимальный объем — 6 ТБ) и интерфейс PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъем).
Вместе с новыми процессорами в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA.
Чипы Intel Ice Lake-SP заручились поддержкой технологии Deep Learning Boost (DL Boost) для ускорения задач ИИ, а также дополнительных функций и технологий безопасности, в том числе набором инструкций Intel Software Guard Extension (Intel SGX), который позволяет приложению создавать анклавы — области в виртуальном адресном пространстве, защищенные от чтения и записи извне этой области другими процессами, в том числе ядром операционной системы.